Sold Out

Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml

752.04 грн.

Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml, маска для восстановления поврежденных волос

бутылочка с дозатором 200 мл

Нет в наличии

Оповестить о поступлении товара
Добавить в список желаний
Добавить в список желаний

Описание

Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml, маска для восстановления поврежденных волос

В составе маски Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml- органическое масло мурумуру, масло бразильского ореха.

Масло мурумуру очень полезно для волос, так как его химический состав близок к протеинам. Рекомендуется добавлять его в питательные маски для окрашенных и поврежденных волос, волос склонных к ломкости, вьющихся жестких волос (африканского типа).  Органическое масло мурумуру богато олеиновыми и линолевыми кислотами, антиоксидантами, аминокислотами, витаминами А и Е.

Масло бразильского ореха — источник  витаминов Е, A, D и жирных кислот. Масло бразильского ореха создает на поверхности волос защитный слой, который предохраняет их от негативных воздействий окружающей среды, не дает испаряться необходимой влаге, а проникая в глубокие слои волоса, питает, восстанавливает клетки и предотвращает ломкость волос.

Маска укрепляет волосы по всей длине от корней до самых кончиков. Придает здоровый объем и насыщенный блеск, обеспечивает полноценное питание, защищает от агрессивного воздействия окружающей среды. После применения маски волосы блестят, легко расчесываются и поддаются укладке, выглядят здоровыми. Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml – маска, с помощью которой можно оживить поврежденные волосы, наполнить их энергией и придать мягкий блеск. Даже тонкие, сильно поврежденные, тусклые волосы становятся красивыми и здоровыми после регулярного применения маски.

Применение: нанесите маску на влажные чистые волосы, оставьте на пару  минут, затем промойте волосы теплой водой.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Beyond Damage Repair Scalp & Hair Pack 200 ml”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *